碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，凭借更高的转换效率、运行高压及开关频率，颇受功率器件青睐。当前，我国正在推进5G、数据中心、新能源汽车等多个领域的“新基建”，为碳化硅提供了广阔的市场前景。

“新基建”带来新市场

与硅材料相比，碳化硅能达到更高的运行电压、更高的功率密度和更大的开关频率，使器件实现更高的转换效率和更好的散热性能。业内人士朱邵歆向记者表示，碳化硅材料具有耐高压、耐高温、损耗小、开关速度快等特性，制作成的SBD二极管和MOSFET开关管相比硅材料制成的FRD二极管和MOSFET开关管性能更优，在光伏逆变器、新能源汽车、充电桩、变频家电领域已实现规模应用，具有非常强的推广前景。

新基建关注数字化基础设施，将有力支持高新技术的创新发展，为碳化硅带来广阔的市场机遇。

泰科天润董事长陈彤向记者表示，新基建关注的信息基础设施多为用电大户，对用电的需求量和质量提出了更高的要求。而用电结构的优化，包括用电分配利用环节的高低压转换、交直流转换、变频转换等，都依托于功率半导体作为底层技术。碳化硅作为新一代半导体材料，具备更高的用电转换效率，将更有效率地面对新基建的用电需求。

“碳化硅提升了用电转换的效率和质量。相比硅，碳化硅在用电效率上能提升两到三个百分点，可靠性更高，而且器件的体积重量更小，将在用电结构优化中起到更大作用。”陈彤说。

具体来说，新基建涉及的5G、数据中心、新能源汽车等产业，都是碳化硅的目标市场。

英飞凌科技电源与传感系统事业部大中华区开关电源应用高级市场经理陈清源向记者指出，5G小基站对电源有着工作温度范围宽（-45℃～80℃）、高可靠性、高密度需求。相比硅器件，碳化硅器件散热系数更高，更适用于5G小基站的部署。

朱邵歆表示，新基建关注的特高压、新能源汽车充电桩、数据中心等都为碳化硅带来发展机遇。特别是数据中心对能耗的要求持续提升，更有可能在电源中规模使用碳化硅器件。数据中心使用的高端电源很可能成为碳化硅的下一个增量市场。

瀚天天成总经理冯淦向记者表示，碳化硅在大功率电力电子器件具有优势，新基建关注的大部分项目都与碳化硅的布局方向有关，对碳化硅产业是一个利好。尤其在新能源汽车以及充电桩领域，碳化硅的增长速度可观，碳化硅从业者非常看重新能源汽车对碳化硅产业的带动作用。

辩证看待碳化硅的“贵”

相比硅，碳化硅在大功率电子电力器件有着更优的物理特性。但是，碳化硅晶圆成本较高，性价比不如硅，这在一定程度上制约了碳化硅的市场发展。对此，相关企业负责人表示，要辩证看待碳化硅的成本和发展潜力。

冯淦表示，碳化硅的成本要从三个层次来看。在材料层面，碳化硅的晶圆和外延片，确实比硅要贵，甚至贵出100倍。但是在器件层面，同等规格的碳化硅器件与硅器件相比，单个管芯的价格可能只有三到五倍的差距。这是因为一个晶圆上面，碳化硅尺寸上可以做得很小，平均每个器件的成本就会降低。

“随着良率的提升，一个晶圆上可以切割出来的碳化硅器件会更多。近几年，碳化硅器件的成本有希望控制到和硅器件有竞争力的水平，甚至比硅器件还要便宜。”冯淦说。同时，在系统层面，也就是逆变器、电源、电动汽车等终端应用方面，使用碳化硅器件可以降低电容、电感、冷却等系统性成本，并实现更好的性能。

陈彤表示，碳化硅成本要进一步下探，需要足够大的消费市场。硅已经有了30年到50年的发展过程，而碳化硅在2010年左右才走向民用市场，已经有了几十亿元的市场规模，发展速度不算慢。

“上游供应商扩产，把成本摊下来，对于下游的终端应用才更有吸引力；同时，下游市场的应用规模足够大，买单足够多，上游供应商才能扩产；这是一个‘鸡生蛋、蛋生鸡’的问题，也是一个循序渐进的过程。”陈彤说。

中国企业应做好细分市场

碳化硅产业链主要分为上游衬底、中游外延、下游器件。目前我国企业在碳化硅的上、中、下游都有布局，但市占率与Cree等国际龙头企业还存在差距。

Cree作为碳化硅的先行者，在衬底、外延、器件都具有绝对优势。冯淦指出，Cree的优势源于先发优势和持续的技术投入。一方面，Cree是最早做碳化硅的企业之一，聚集、培育了碳化硅产业的第一批人才；另一方面，作为第一批从事碳化硅产业化经营的企业，Cree能够获得收益，支持对前沿技术的持续性资金投入，形成了技术优势。

碳化硅本身的产业特点，也增加了后发企业挑战Cree领先地位的难度。冯淦表示，碳化硅面向的终端领域是大功率电力电子器件，注重产品的可靠性和安全性，具有技术门槛较高、认证周期较长的特点。这意味着终端企业更换供货商要面临产品的重新认证，难度较大。

但是，碳化硅目前还处在市场部署的早期阶段，国内国际企业都尚未步入大规模的量产商用。陈彤表示，对于后发的功率半导体企业，要用已经成熟的技术工艺去追赶更有技术积淀的先发企业，难度较大。后发企业要成长，必须有一个新旧技术迭代的窗口期。

“碳化硅是一个新的产业机会，给了中国功率半导体企业参与国际竞争的机会。在新技术出现的时候，我们的反应要快。”陈彤说。

我国企业该如何抓住碳化硅的发展机遇？朱邵歆表示，国内企业需要锤炼内功，以国内客户的真实需求为前提，打磨产品和技术，不能僵硬地单一对标国外的发展路径，更不能在没有明确客户的情况下，过早扩充产能。

“提升客户需要的性能指标比直接扩充产线更加重要和紧迫。”朱邵歆说。

在发展模式上，冯淦认为，国内企业不要盲目追求Cree涉猎产业链所有环节的发展模式，这种模式不一定适合当前碳化硅的发展阶段。衬底企业应专注衬底，外延企业专注于外延，器件企业专注于器件，将更有利于形成竞争优势。

“将产业链做长的发展模式只适合市场早期。专注在自己的细分领域，将规模做大，成本才会下降，竞争力才会提升。”冯淦说。

“通讯行业是FPGA的主力战场。”京微齐力创始人&CEO王海力同记者说道。随着5G时代的到来，通讯行业也迎来了井喷式的发展，那么在未来，对于FPGA这类具备高灵活性的芯片来说，在5G的时代将有着怎样的发展？

FPGA——5G通信的硬件载体

由于FPGA通过编程可以实现任意芯片的逻辑功能，例如ASIC、DSP甚至PC处理器等，被人成为“万能”芯片，在通讯行业一直以来颇受欢迎。“早在5G以前，在原有的通讯基站设备中就已经运用到了FPGA芯片，这是由于FPGA是通讯行业天然的灵活的载体，相比较于CPU而言，有着高吞吐率、高带宽、灵活可编程的特点。在终端的设备的运用上，相比GPU而言，具备低功耗的优势，因此，FPGA在5G产业下依然可以成为很好的载体。”王海力说道。

紫光同创市场总监吕喆也认为，5G的到来将会给FPGA的发展创造更多的机会。与前一代相比，5G对通信网络提出了更高的要求，比如100倍的数据速率、100倍的互联设备数量，以及1000倍的网络容量，5G网络的典型特点包括高速度、泛在网、低功耗、低延时，以及更高的可扩展性、智能性和异构性。为满足这些新的要求，5G网络必须采用许多新的技术，比如海量MIMO，云RAN，新的基带和RF架构，以及很多新协议的实现等，而这些新的技术存在不确定性和较长的优化和迭代过程，而且市场上短期内没有形成统一的方案，在网络应用和运维通过较长时间达到最优之前，都需要FPGA方案解决。另一方面，通信业务的很多应用场景是需要随时升级的、接口转换、5G新协议、FLEXE以太新协议、5G无线基带算法、5G无线回传、传送CPE盒式设备、网络处理器业务卸载等5G高端场景使用需求，这些都是FPGA的机会。

此外，吕喆认为，FPGA的灵活性、差异化、高性能、低延时、多I/O、高速接口等特点，在5G网络的很多应用场景中是不可替代的，因此在较长时间内，5G通信设备中的许多需求，无法用固定、统一的芯片来解决解决。比如，5G通信的MIMO天线阵列和波束成形技术的出现，需要大量信号并行处理，而FPGA是解决这类需求的最理想的解决方案。由此可见，5G对于FPGA这类灵活性较强的芯片有着较强的依赖性。

国产FPGA快速成长出现契机

尽管在5G之前，FPGA已经在通讯行业大放异彩，但在是5G时代，FPGA发挥出了其更多特有的优势。“首先，FPGA在5G中高带宽能力表现的非常好，FPGA的带宽能承载几十G到几百G，大量数据带宽进来之后，FPGA能够进行逻辑运算，再进行稳定输出。其次，在5G中FPGA的低延时性体现得非常明显，这是由于FPGA用的是硬件载体，而不是像CPU一样的软件载体。最后，5G中FPGA的灵活性主要体现在其高兼容性，这是由于，在5G设备中，同样需要兼容3G、4G，在未来甚至兼容5Gplus或者6G，FPGA这种多标准多协议处理能力在5G设备中发挥得淋漓尽致。”王海力同记者说道。

吕喆认为，从产业进程来看，FPGA在5G通信商用初期显得尤为重要。相对于核心网的标准化协议，5G通信将带来物理层和逻辑层协议的不断升级，各设备厂家为了抢占产品和技术的制高点，甚至在标准还未冻结之前就推出原型样机甚至小批量，而这只有可灵活编程的FPGA可以做到。因此，在基站、基站控制、承载和传输等产品中将会用到大量FPGA器件。

由于国产FPGA发展起步较晚，技术与海外相比扔存在着较大差距，国内高端FPGA产品仍严重依赖进口。然而，随着中国5G的大力发展，能否推动国产FPGA发展并打破海外技术的垄断，成为了如今人们关注的焦点。在王海力看来，这并不是一个不可实现的目标，只是需要一些时间和机会。“我认为，在未来的5～10年中，中国的通讯行业若是能大量使用国产FPGA芯片，同时降低国产FPGA芯片的使用门槛，对于打破海外对于FPGA技术的垄断将会有非常大的帮助。通讯行业占到了FPGA 30%～40%的市场占有率，然而在此之前都是美国的FPGA厂商在为国内通讯行业服务，但是中国厂商若能在建立5G基站的前期提供大量的支持，那么对于打破美国在FPGA行业的垄断指日可待。”

在闪存市场上，尽管人们关注重点多集中于3D NAND等主流产品，但是随着物联网、智能汽车以及TWS耳机等消费电子的发展，NOR闪存的需求量也在与日俱增，成为存储芯片中另一个重要增长点。日前，武汉新芯全线量产50nm高性能SPI NOR Flash产品，容量覆盖16MB到256MB，也令业界对NOR闪存的关注度进一步提升。

物联网、TWS耳机 拉动NOR闪存市场需求

在非易失性存储器件当中，NAND和NOR是人们最熟悉的两个产品类型。NAND型闪存具有容量大、单位存储容量成本低等特点，因而应用范围更加广泛。但是NOR型闪存读写速度更快，也有其发展的空间。特别是近年来随着物联网、TWS耳机等下游市场的快速发展，对NOR闪存的需求在不断增长。

“目前，物联网设备的智能化趋势越来越明显，更多MCU、传感器被集成其中，各功能单元的数据、程序存储都需要更高容量与性能的嵌入式闪存，NOR闪存更加适合这类需求。”赛普拉斯工程人员告诉记者，与手机、计算机等设备相比，一般的物联网模块的系统更简单，处理数据更少，对存储空间要求较低，一般在几兆至几百兆之间。此时，采用NOR闪存是更好的选择。

随着技术的进步，将常见的设备接入互联网已逐渐成为趋势。无论是传统家电如冰箱、空调、洗衣机、电视、电饭煲等，还是新兴的设备如扫地机器人、蓝牙音箱等，或是户外常见的各种智能设备，都将成为物联网的接入设备，进而成为NOR闪存的下游应用设备。虽然任何一个领域单独的市场空间都不大，但将各种细分品类相加后便构成了一个潜力巨大的市场。

研究机构发布的《2019年物联网行业市场研究报告》显示，2019-2022年中国物联网市场复合增长率为9%左右，预计到2022年，中国物联网产业规模将超过2万亿元，中国物联网连接规模将达70亿元。而受益于物联网市场的爆发，从2019年下半年开始，NOR闪存的需求量也在不断增长，甚至一度出现缺货的局面。

消费电子则是NOR闪存的另外一个重要市场，尤其在苹果、华为、小米等品牌相继推出TWS耳机之后，NOR闪存市场就变得更加火热。根据兆易创新总经理何卫的预期，可穿戴产品尤其是以TWS耳机为代表的产品爆发式增长，有望成为NOR闪存市场增量的主要驱动力。

汽车智能化 为本土企业提供新机遇

NOR闪存市场上主要包括赛普拉斯、旺宏、美光、华邦电、兆易创新等几家主要厂商。由于前些年价格走低，国际大厂如美光科技和赛普拉斯等逐步淡出NOR闪存市场，或转向高容量领域，这为本土企业发展NOR闪存提供了机遇。

有研究报告显示，在市场需求升温的情况下，NOR闪存市场的下行周期已经过去，中国台湾地区厂商旺宏、华邦电，以及中国大陆厂商兆易创新的后续发展看好。

兆易创新发布的2019年财报显示，其营业收入达32亿元，比2018年同期增长42.62%。兆易创新主营业务涵盖存储芯片、MCU与传感器，其中NOR闪存是兆易创新最早进入发展的领域。目前，兆易创新NOR闪存产品累计出货量已经超过100亿颗。根据CINNO Research产业研究，兆易创新NOR闪存全球市场份额在2019年第二季度实现突破，上升至全球第四，第三季度跃居全球第三。

汽车电子将是国内NOR闪存供应商获得进一步发展的市场新机会。随着汽车智能化的发展，自动驾驶的技术层次正从仅提供驾驶辅助的Level 2，延伸至Level 3，乃至于Level 4，这对存储器的要求也日益提高。ADAS、自动紧急刹车系统(AEB)等对中高容量NOR闪存的需求尤为强烈。

根据赛普拉斯存储器产品部门执行副总裁Sam Geha的介绍，在汽车ADAS中，多个摄像头都需要由NOR闪存进行启动，差不多82%的汽车摄像头都是由NOR闪存启动的。而ADAS年均增长率达到了22%，因而NOR闪存也将增势强劲。而AEB系统大多通过车前雷达与车内感应镜头来侦测前方突如其来的情况，若驾驶人来不及反应，系统就会介入强制刹车。由于需要高响应速度，所以也对NOR闪存的高容量与读写性能提出更高要求。

对此，兆易创新副总裁舒清明表示，汽车行业走向智能化和互联化为存储行业带来巨大发展机遇。兆易创新看到这一趋势，并从2014年开始布局汽车市场，在技术创新和市场推广方面不断投入资源。

汽车电子等新兴应用对NOR闪存也提出了更高要求，比如符合车规市场标准，产品具备可扩展、高密度、高性能的接口，提供代码和数据存储以及瞬时启动功能等。这就要求本土企业在加强研发的同时，加强产品零缺陷的质量管理以及长期供货能力等。

据彭博社消息，苹果公司计划从2021年开始销售带有自研芯片的Mac电脑，其设计思路与iPhone和iPad风靡一时的芯片技术是一脉相承的。同时，苹果正在开发自己的三款Mac处理器，为片上系统芯片(SOC)，基于下一代iPhone中的A14处理器进行研发。据悉，这款芯片将比iPhone和iPad中的处理器速度快得多。苹果将此次基于Arm架构设计的Mac电脑芯片计划被称为“Kalamata”，被外界认为是苹果“最具野心的计算机芯片计划”。

芯片自研从iPhone、iPad延伸到Mac

在这次“Kalamata”计划中，苹果将会把越来越多的Mac产品系列的芯片，从目前的供应商英特尔公司转移成自研芯片。同时，作为苹果公司iPhone和iPad处理器的合作伙伴台，台积电将为苹果生产新的Mac芯片。该芯片将基于5纳米制程工艺，与苹果将在下一代iPhone和iPad Pro中使用的芯片工艺相同。

据悉，苹果公司开发自研芯片是为了更好地控制其设备的性能，并与其竞争对手区分开。同时也希望使Mac、iPhone和iPad的处理器处于同一开发周期内，使得苹果能够更加容易统一其应用程序，并能够更频繁地更新换代。此外，尽管一直以来，英特尔对于其供应的产品的性能一直保持着年度增长，苹果公司还是希望通过此次“Kalamata”计划，有效地减少对于供应商英特尔的依赖。

苹果公司目前使用的移动设备芯片具有多个处理单元和内核，可以处理不同类型的任务。最新的iPad Pro具有四个用于处理高功耗任务的高性能内核，另外四个用于处理低功耗任务，以此来节省电池的寿命。据悉，首批“Kalamata”计划的Mac处理器将具有八个高性能内核(代号Firestorm)和至少四个节能内核(代号Icestorm)。与此同时，苹果公司正在探索具有12个以上内核的Mac处理器，以求能获得进一步发展。

目前，苹果准备让他们的Mac芯片先在一个全新的MacBook系列上试水，因为目前的处理器性能，并不能与现在他们在MacBook Pro、iMac和Mac Pro台式计算机上所采用的英特尔处理器相媲美。

英特尔可能受到较大影响

据悉，“Kalamata”的计划很早就已开启，2018年，苹果就开发了一款基于iPad Pro A12X处理器的Mac芯片，用于内部测试。据彭博新闻社报道，这次新产品的开发让苹果的工程师们充满了信心，他们认为，苹果自研芯片最早可以在2020年在Mac电脑中逐渐取代英特尔。

如今，苹果已经开始设计第二代Mac处理器，该处理器采用了2021年iPhone的芯片架构。这表明，苹果希望将其Mac、iPhone和iPad置于同一个处理器开发周期。但是，尽管采用了统一的芯片设计，Mac仍将运行MacOS操作系统，而不是iPhone和iPad的iOS系统。同时，苹果需要开发一些新的工具，以确保那些先前基于英特尔的老款Mac开发的应用程序，仍能在新机器上运行。此外，苹果公司还拥有一项名为Catalyst的技术，是让软件开发人员构建一个iPad应用程序并能使其在Mac电脑上运行。

然而，这次转变计划无论是对于苹果公司来说还是对于英特尔公司而言，都面临着很大的挑战。此次自研芯片的转变过程，需要苹果公司的软件团队，硬件团队和组件采购团队之间的密切合作才能达成。同时，由于苹果公司位于亚洲的供应链目前中断，很有可能会造成此次计划的推迟。

对于苹果公司一直以来的芯片供应商英特尔来说，这项计划显然将会对其产生很大影响。早在2005年，苹果联合创始人史蒂夫?乔布斯和已故英特尔首席执行官保罗·欧德宁共同宣布了第一款搭载英特尔处理器的Mac电脑。这项决定在接下来的几年中得到了很大的成效，苹果先后在2006年推出了原版Mac-Pro、2010年推出了第二代MacBook-Air、2012年推出了更薄的MacBook-Pro。此次合作也使得英特尔公司也在过去相当长的一段时间里获得了优厚的利润，此次转变，很有可能会对英特尔公司造成较大的利益损失。

Wedbush Securities首席技术策略师Brad Gastwirth在给投资者的报告中写道：“此次事件对英特尔会造成长期的负面影响，未来的市场份额令人担忧。”

苹果还计划在四年后，停止使用英特尔蜂窝式调制解调器，这种芯片可以将智能手机连接到互联网并支持通话。由于苹果去年在与高通达成短期供货协议后收购了英特尔的调制解调器业务，因此在今年年底，苹果计划在多达四款新iPhone机型中使用高通公司的5G调制解调器。

由于半导体晶圆厂对厂房洁净度的要求非常高，在空气净化方面，采用欧洲(CEEN149：2001)防护标准FFP2的过滤级别，能过滤最小直径为300nm的尘埃颗粒，而搭载灰尘或液滴的冠状病毒尺寸已达微米级别，因而疫情爆发初期对半导体晶圆厂正常运营造成的直接影响并不大。

然而，疫情持续蔓延，长期影响逐步显现出来，主要体现在供应链以及产业链下游的市场需求层面。专家认为，疫情不改半导体产业全球协同的趋势，但由于半导体产业链长而且复杂，即使小到一枚电阻电容，如果缺少了就会造成问题。疫情过后，晶圆制造产能在全球范围内分散化布局可能会进一步加强。

产业链下游市场需求影响较大

近日，台积电发布财报，第一季度获利优于市场预期，营收103.06亿美元，去年同期70.96亿美元，同比大增45.2%。但是，台积电却下调了对未来的展望，认为疫情将导致终端市场需求萎缩，并冲击整体半导体产业的前景。

中芯国际的情况也基本相同。在日前发布的公告中，中芯国际上调了此前发布的业绩指引，将2020年第一季度营收由原先的0%至2%上调为6%至8%，毛利率也由原先的21%至23%上调为25%至27%。但是业内人士指出，疫情的影响有可能在第二、三季度表现出来。

“因为大多数半导体工厂特别是晶圆厂的运营是365天不能停的。即使是在疫情爆发当中，我们了解武汉的晶圆厂仍然保持了正常的运营。”业内人士盛陵海指出，“但是随着疫情持续，长期的影响将逐渐显现出来。”

有数据显示，半导体将在第二、三季度浮现更大规模库存调整，多数晶圆代工与封测厂第三季度营收仅能与第二季度持平甚至下滑，这增加了对晶圆代工本季度砍单的担忧。摩根大通将全球半导体2020年成长预期由年增5.3%，调整为年衰退6%，其中晶圆代工产业2020年顶多也只能勉强与2019年持平，基于库存调整压力将逐渐浮现。

全球供应链携手应对复杂局面

半导体产业链漫长且复杂，一条晶圆生产线的主要设备就有十几种之多，包括光刻机、蚀刻机、薄膜设备、扩散离子注入设备、湿式设备、过程检测设备等，其中光刻、蚀刻和薄膜沉积设备等所占比重高，光刻机约占总体设备销售额的30%，蚀刻约占20%，薄膜沉积设备约占25%(PVD 15%、CVD 10%)，这些设备厂商主要位于荷兰、美国、日本等国家。半导体生产过程中使用到的材料种类更是繁多，包括硅片、光刻胶、光刻胶配套试剂、湿电子化学品、电子气体、CMP抛光材料以及靶材等，其中以日本、美国、韩国、德国等国家和中国台湾地区占主导，比如在硅片领域，日本信越化工、日本SUMCO、台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LG Silitron占比全球前五;在靶材领域，日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等为靶材行业龙头。

由于疫情在全球蔓延，呈现长期化趋势，上游原材料、设备维护、配件等供应链方面的问题已经开始困扰半导体厂商。三星电子位于西安的第二座内存厂在3月份启用，原本应由日本技术人员安装新设备，由于全球性的人员流动限制，该厂设备安装进度遭遇延迟。另外，荷兰光刻机巨头ASML也有因技术人员流动限制和物流停滞影响，进而推迟出货。

对此，分析师Mark Patel指出，半导体供应链正在努力克服新冠疫情所带来的棘手挑战，包括用于晶圆制造和封装测试的原材料等。对大多数半导体晶圆制造商和供应商而言，他们面临的一个严峻挑战是公司运营受限，使得新产品推出、新工艺开发和设备扩产等方面都更为艰难。

另外，因产业链下游传导而来的市场需求缩减，使半导体厂商的压力可能更大。半导体制造业处于电子信息产业中游，如果说其上游是半导体材料与设备企业，下游则是芯片设计公司与终端设备厂商。

盛陵海指出：“疫情对零售业、商业的影响较大，第一季度电子产品的销售，比如大家电、手机、PC等都会受到一定的影响。相对而言，PC可能会好一些，因为在家办公或者学生上课的需求会刺激一部分PC的网上销售。智能手机相对来说紧缺性、稀缺性更低，受到的影响更大一些。大家电中，电视机由于有学生上网课的需求，因此小尺寸电视的需求有一定恢复，但是其他的大家电，如冰箱、洗衣机、空调等都受到较大影响。此外，汽车行业的售销也受较大影响。”当这些情况反映到半导体芯片上，来自市场需求端的影响就会凸显出来。盛陵海认为，当前半导体产业受到的影响主要来源于需求端的下降。

无论是供应链还是需求端的问题，如果反映到中小企业身上，往往表现得更加严重。有渠道商表示：“对于很多中小型企业而言，供应链和生厂商都在国内，由于无法预估国外的需求，同时封锁逐步趋严，都害怕下订单，也害怕做出产品之后无法出口。”随着国外疫情爆发，四月份物流问题、砍单问题都开始凸显，五六月情况也需要密切观察。

园区和行业协会发挥积极作用

为了保供应链的持续不断，以及产业链的顺畅，我国半导体企业采取了多种办法保产业链复工复产，在这当中园区与行业协会的协调保障工作发挥了重要作用。采访中，几乎所有半导体企业在谈到防控疫情影响时，都会提到“与企业所在园区和行业协会保持沟通，进行协调”。园区与行业协会发挥了积极作用，参与到物资运输的组织协调，以及意见建议的上传下达当中，取得了良好的效果。

受新冠肺炎疫情冲击，长鑫存储原定设备进口计划无法实施。合肥经开区空港办主动对接企业，制定设备进口方案，同时协调海关对设备进行快速通关，保障设备第一时间运抵。与长鑫存储原有进口渠道相比，最终的运输成本不到原来的一半，时效性提高一倍以上。

受疫情的影响，半导体行业供应链的本地化趋势将进一步加强。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙指出，无论是国内企业，还是国际企业，在本地形成可靠的供应链，这是一个方向。

疫情期间，国外原厂支持工程师很难到位，这给客户的排产造成较大影响。北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣此前接受采访时指出：“疫情期间，我们一直持续提供服务，积极采取防疫措施，在保证人员健康安全的前提下，快速响应客户需求。举例来说，公司专门为身处武汉疫区工作的客服人员租住了酒店，租了专车往返于酒店与客户工厂之间，对关键客服人员，直接就近住在客户的员工宿舍，更‘贴身’地满足客户需求。疫情期间，与客户‘同进退，共抗疫’的情谊，也极大地增强了客户对国产设备的信任。从长远看，相信这对中国高端半导体装备业的发展是十分有利的。”

与此同时，全球化的趋势也不会改变。成为与本地化发展的“一体两面”。在谈到疫情对产业的长期影响时，盛陵海指出：“疫情的发展有可能加剧半导体产业链产能的分散化布局。半导体产业链长而且复杂，即使小到一枚电阻电容，如果缺少了还是会造成问题。所以我们预计疫情过后，整个产业链在全球范围内分散化的趋势将进一步加强。不仅是原本的国际化公司会这么做，中国本土公司也会加速整个供应链的全球化布局。”